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健康管理解决方案

  • 电互连结构的预先诊断和故障预测-Sentinel Interconnect
  • 电互连结构的预先诊断和故障预测-Sentinel Interconnect
电互连结构的预先诊断和故障预测-Sentinel Interconnect

特征和优势· 电互联的故障分析和预测工具· 以嵌入式的自测试 (BIST) 方法探测敏感电子器件和电互联的损伤· 准确,包括间歇性断路探测并报告高阻抗的发生· 可监控集成电路部,基板,封装体,PCB版和电缆线互连的退化和故障· 提高故障覆盖度的同时不明显增加系统复杂性· 可用硬件描述语言VHDL或Verilog表述,便于插入或集成

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Sentinel  Interconnect is a product  line  that  includes embedded monitors for detecting intermittencies and degradation in crucial system interconnects, and a visualization tool. It is part of the Sentinel Suite family of prognostic and health management (PHM) solutions.

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While simple in principle, interconnections are the most frequent source of intermittencies and failure in electronic systems. There are tools and techniques that determine that electronic and electromechanical assemblies have been manufactured properly before shipment, but monitoring the system’s integrity once it is deployed has been difficult. Sentinel Interconnect detects interconnection degradation and intermittencies in wiring, cables, connectors, and IC packages – regardless of whether the problems are caused by mechanical, thermal, moisture, electrical, radiation, or other mechanisms – and thus provides you with actionable maintenance data before a catastrophic failure occurs.

SJ BIST™

“Solder Joint”
器件和电路板之前的互联,可认为是任何互联形式。最早为FPGA-BGA的应用而开发
“Built-in” 是“主”电路的一部分
“Self-Test”主电路可自行测试
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SJ BIST™的应用
互连的验证&监测
从芯片内互联到缆线测试
组装工艺(焊点)鉴定测试
从芯片堆叠到系统组装
LT/ALT/HALT测试
封装体鉴定测试
芯片裂纹探测
组装工艺监测
实地测试
封装方法&技术的验证
更多…

特征和优势
·  电互联的故障分析和预测工具
·  以嵌入式的自测试 (BIST) 方法探测敏感电子器件和电互联的损伤
·  准确,包括间歇性断路探测并报告高阻抗的发生
·  可监控集成电路部,基板,封装体,PCB版和电缆线互连的退化和故障
·  提高故障覆盖度的同时不明显增加系统复杂性
· 可用硬件描述语言VHDL或Verilog表述,便于插入或集成
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